삼성전기는 기판(PCB) 사업에 대한 집중 육성 및 Global 경쟁력을 갖추고자
도전정신과 창의력을 갖춘 우수한 인재를 찾고 있습니다.
‘꿈의 실현과 미래 선도’ 를 위한 인재 육성을 위해 많은 지원과 Infra의 구축으로
여러분의 능력을 맘 껏 펼칠 수 있는 삼성전기가 되도록 항상 노력하고 있습니다.
여러분의 많은 지원을 바랍니다.
□ 박사 학위자
– 자격요건 : 재료 / 화학(공) / 전자 / 기계 관련 전공(경력)자로
박사 학위 졸업자 및 예정자
※ 기판(PCB) 및 반도체, 휴대폰 관련 분야(기술) 및
Packaging, 도금, 인쇄, 재료개발, 회로형성, 가공기술 경력자 우대
□ 접수 방법 및 기타 사항
– 접수기간 : 2006.09.11 ~ 2006.09.30
– 전형방법 : 서류전형, 면접
– 서류전형 합격자 발표 : 2006.10.09(月)
– 면접 및 신체검사 : 개별 공지
(상기 일정은 당사 사정으로 인해 변경될 수 있습니다.)
– 접 수 : 온라인(E-mail) 접수 (kk.lim@samsung.com)
– 근 무 지 : 대전 / 부산 (희망지역 표기 要)
□ 연락처
– 충청남도 연기군 동면 명학리 581 삼성전기㈜ 인사그룹 채용담당 임경국 주임
